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RA-880 自動激光開封機(jī)用于去除塑封膠材料直到暴露出基板或引線框架,可以全部通過圖像用戶界面來控制。 開封去除、指定位置、斜面開封均可以實(shí)現(xiàn)。 降低化學(xué)工藝所需要去除塑封膠的總量。 應(yīng)用: 器件預(yù)開封:塑料、陶瓷、MEMS 功率器件預(yù)開槽 無需酸來暴露出電路 復(fù)雜形狀開槽 無需破壞鋁、銅、金引線來暴露出元器件 能夠用于后續(xù)需要酸來清潔、低溫、低腐蝕調(diào)條件下的應(yīng)用需要 橫截面分析準(zhǔn)備 焊接引線切割 薄PCB切割
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